MLCC赛道惊现“罗生门”：风华高科一字跌停，三环集团忙“打假”，信维通信或成黑马

2026-07-02 · 君弘全球通

MLCC赛道惊现“罗生门”：风华高科一字跌停，三环集团忙“打假”，信维通信或成黑马 近期火热的MLCC（多层陶瓷 电容 器）赛道，在一纸澄清公告后骤然降温。6月30日，A股MLCC龙头 风华高科 开盘一字跌停，受此拖累， 国瓷材料 、 洁美科技 、 宏明电子 、 达利凯普 、 双星新材 等一众MLCC概念股集体走弱，板块整体承压调整。 消息面上，6月29日晚

MLCC赛道惊现“罗生门”：风华高科一字跌停，三环集团忙“打假”，信维通信或成黑马

近期火热的MLCC（多层陶瓷 电容 器）赛道，在一纸澄清公告后骤然降温。6月30日，A股MLCC龙头 风华高科 开盘一字跌停，受此拖累， 国瓷材料 、 洁美科技 、 宏明电子 、 达利凯普 、 双星新材 等一众MLCC概念股集体走弱，板块整体承压调整。

消息面上，6月29日晚间，风华高科披露公司股票连续30个交易日收盘价累计涨幅偏离值达200%，触发严重异常波动标准。同时，公司针对市场两大核心炒作传闻逐一辟谣：一是“代理商全线暂停接单”并不属实，仅部分产品短暂暂缓接单且已恢复；二是“国内唯一通过英伟达全系列MLCC认证”为虚假消息，英伟达从未对公司开展任何相关产品认证。公司还提示，高端产能项目仍处于建设阶段，2026年内无法对业绩形成显著贡献；公司新兴市场营收占比不足15%，同时面临原材料成本上行的潜在压力。

在此之前，风华高科股价在行业热度下大幅上涨。数据显示，5月以来公司股价累计暴涨219.93%，日均换手率高达12.38%；年初至跌停前，整体涨幅已突破393%。短期极致的资金炒作与情绪推升，为后续的估值回调埋下伏笔。但跌停的盘面表象之下，MLCC行业并非全线走弱，而是正上演高端供不应求、低端产能过剩的深刻结构性变革，国产替代机遇与核心技术壁垒或将长期并存。

风华高科的暴涨与快速回调，背后是AI算力浪潮重塑行业逻辑带来的真实产业景气。2026年4月起，国内MLCC线下渠道价格持续大幅走高， 深圳华强 北、上海赛格等核心电子市场行情火热，多款高规格型号产品价格较年初暴涨3-5倍，市场商户直言“一天一个价”，甚至出现订单敲定后两小时拿货、价格即刻上浮五成的极致行情。

本轮MLCC涨价潮的核心驱动力，是 AI服务器 爆发式增长的增量需求。作为电子设备的核心基础元器件，MLCC承担滤波、去耦、稳压等关键功能，是AI供电系统中不可替代的刚需配件。从需求体量来看，AI服务器的MLCC用量是传统服务器的8-12倍，算力硬件的迭代升级进一步放大了需求缺口。

以英伟达VR200 NVL72服务器为例，单机柜MLCC使用量约60万个，较上一代GB300机型提升30%以上；摩根士丹利BOM拆解数据显示，新一代AI服务器单机架MLCC价值量达4320美元，同比大幅增长182%。高盛研报亦指出，MLCC已成为AI服务器中继GPU、内存之后的第三大成本项，2025至2030年AI赛道带动的MLCC整体需求增幅将超4倍。

供给端的刚性紧缺，进一步加剧了行业供需错配。目前全球高端MLCC产能高度集中于日本村田、韩国三星 电机 等海外龙头，行业技术壁垒极高。高端MLCC产品良品率仅45%-65%，远低于常规产品85%-95%的良品率水平。当前AI服务器、 ASIC芯片 封测订单集中释放，全球高端MLCC产能已趋近满载，日韩头部厂商优先保障算力、车规等高附加值高端订单，导致行业高端产品交付周期拉长至16-24周，短期供给缺口难以弥补。

国信证券 6月23日研报明确判断，本轮MLCC结构性景气周期具备强持续性，行业供需缺口至少维持至2028年，2026年下半年供需矛盾将进一步凸显，有望迎来首轮全品类原厂涨价，涨幅预计达30%-50%。本轮行情核心特征为结构性分化，高端高容MLCC产品量价齐升，掌握核心高端技术、优质产能的龙头企业将持续受益。

正是基于这一确定性的产业趋势，风华高科作为国内MLCC的龙头，被市场赋予了较高的成长预期。即便公司反复提示市场炒作风险，但资金依旧逆势推高股价。

风华高科的波动背后是MLCC全产业链的活跃态势。自6月以来，产业链内多家上市公司密集披露业务进展，各环节企业因进度不一、优劣分化，呈现出一幅冷热交织、虚实并存的行业图景，也清晰勾勒出MLCC产业当前的真实发展阶段。

同为国内MLCC龙头的 三环集团 近期动作频频。一方面，公司于6月24日晚间发布声明，直击市场乱象，指出存在伪造授权文件、冒充官方代理商、销售假冒MLCC产品等行为，并明确从未授权任何代理商开展二级分销业务。该打假公告从侧面印证了当前高端MLCC供不应求、产品紧俏的客观现实。另一方面，公司正式启动H股招股，拟全球发售7136.43万股，最高发售价100.30港元，香港公开发售于6月30日开启，预计7月9日登陆港交所，国际化资本布局稳步落地。

作为全球领先的MLCC介质粉体供应商，国瓷材料客户覆盖三星电机、风华海科等国内外头部企业。受益于下游需求回暖及 汽车电子 、AI服务器等新兴应用领域需求激增，MLCC介质粉体需求量持续攀升，其中高端产品价格显著优于常规粉体，为公司带来结构性增长机遇。

深耕上游封装材料的洁美科技，目前主营产品维持满产满销状态。其高端MLCC专用离型膜已实现技术突破，成功切入全球供应链，稳定批量供货给风华高科、三环集团、国巨、华新科等内资龙头，同时完成了对三星、村田等日韩国际巨头的供应链验证并实现批量交付，全球化配套能力稳步提升。

宏明电子的业务布局则瞄准了细分领域。公司近期公告指出，目前尚未布局服务器民用MLCC领域，但其募投的宏科二期基地建成后，有望实现年产4亿只MLCC产能，未来可适配 商业航天 、 低空经济 、AI等新兴需求。

值得注意的是， 信维通信 作为跨界入局高端MLCC的黑马企业，业务落地节奏稳步推进。公司近期在投资者互动平台表示，参股公司信维电科的高端MLCC业务具备垂直一体化整合能力，打破海外企业在相关业务核心材料上的长期垄断，为小尺寸超高容、车规级及服务器等高附加值产品提供解决方案，已实现对国内主流客户的稳定供应。目前高端MLCC产品已实现稳定量产和批量交付，部分关键高容料号通过国内主流客户认证并稳定供应，订单饱满；部分产品正在接受北美大客户验证，也在积极拓展服务器、 数据中心 等重点客户。

商络电子 以分销和技术方案切入AI MLCC产业链，其差异化布局已见雏形。公司为TDK和三星电机等国际龙头的授权分销商，并已携手部分AI服务器电源客户合作研发液冷项目，配套供应 电子元器件 并提供定制化解决方案。但同时理性提示风险，该类新兴业务仍处初期阶段，未来订单放量节奏及业绩贡献存在较大不确定性。

纵观整条MLCC产业链，行业景气红利呈现鲜明的结构化分配特征。上游材料及设备企业持续受益于全行业扩产潮，业绩确定性较高；中游制造企业面临高端技术突破与产能爬坡的双重考验，AI红利难以快速释放；下游分销商则依托市场价格波动赚取渠道收益，业绩持续性偏弱。各企业的受益空间与成长持续性，最终取决于AI终端需求的真实落地节奏，以及国内厂商高端技术国产替代的实际突破速度。

从行业核心基本面来看，MLCC高景气的底层逻辑并未动摇。AI算力建设、汽车电子智能化带来的结构性增量需求真实且可持续，MLCC国产替代的长期产业趋势不会因单一个股的股价波动而逆转。银河证券、 财通证券 、 广发证券 、 中信证券 等多家机构近期持续看好赛道，明确行业高景气延续态势。中信证券指出，当前MLCC行业已步入AI驱动的产业爆发“ 黄金 甜蜜点”，涨价周期有望持续拉长。

近期，TrendForce判断2026年二季度 MLCC呈现“ AI应用 强、消费承压”的分化，高端MLCC受AI Server、ASIC封测订单驱动供给偏紧，下半年高端MLCC价格有望从盘整走向温和上行。

当前，AI服务器、ASIC芯片封测订单集中释放，高容、高压高端MLCC产能接近满载，日韩村田、三星电机、太阳诱电等优先保障算力与车规高端型号，导致高端交付周期延长至16-24周，现货供应持续紧张。今年一季度以来，分销商价格上涨200%至300%，部分规格现货更高涨6倍—10倍。

目前来看，MLCC行业结构性上行趋势不会改变。正如财通证券研报所言，MLCC行业正经历“K型复苏”——高端产品供不应求、低端市场竞争加剧的分化格局将持续。在这场结构性变革中，能够真正实现技术突破、产能释放和客户导入的公司，才能穿越周期的波动，成为最终的赢家。

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